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結晶型環(huán)氧樹(shù)脂
圣泉?結晶型環(huán)氧樹(shù)脂在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度,可在半導體封裝材料中實(shí)行高填料填充,實(shí)現低線(xiàn)膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。

產(chǎn)品概述
圣泉?結晶型環(huán)氧樹(shù)脂在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度,可在半導體封裝材料中實(shí)行高填料填充,實(shí)現低線(xiàn)膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。

產(chǎn)品特點(diǎn)
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在熔點(diǎn)溫度以上顯示高流動(dòng)性、低粘度,可在半導體封裝材料中實(shí)行高填料填充,實(shí)現低線(xiàn)膨脹系數、低吸水率的目的。
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固化物具有優(yōu)良的耐熱性、耐水性和電氣性能。
應用領(lǐng)域
適用于高填充、塑封料等成型材料以及粉末涂料等領(lǐng)域。
品質(zhì)與服務(wù)
產(chǎn)品咨詢(xún)
如有疑問(wèn)可直接熱線(xiàn)聯(lián)系:

400-777-8118
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